пусковые площадки термоизоляции

Все продукты

Материалы участка изменяя (38)

Проводящий коврик Тепловая (161)

термальная вспомогательная РЛС (193)

Тепловая Проводящая смазка (24)

Теплоизолирующие материалы (45)

Тепловые графит лист (54)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (10)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (22)

Набивка пены силикона (11)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (2)

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

пусковые площадки термоизоляции

(1000)

Page 51 of 100|< << 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 >> >|

пусковые площадки термоизоляции

пусковые площадки термоизоляции

Изоляция Силиконовая тепловая лампа 20 Shore 00 для светодиодных потолочных ламп
контакт

4.0 МГц Мольдифицируемость Тепловой пробелы Pad для сложных частей Smd Led Модуль
контакт

3.0mmt Силиконовый наполнитель пробелов для сложных деталей с возможностью формования
контакт

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
контакт

4.0mmt Gap Pad естественно липкий Не требует дополнительного клеевого покрытия для охлаждения DVD Rom
контакт

4.5mmt Тепловой разрыв подложки Твердость 20 Shore 00 Высокая прочность Силикон для мониторинга силовой коробки
контакт

5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов
контакт

3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования
контакт

1.0mmt Мягкая сжимаемая разрывная подставка теплопроводность для модулей памяти
контакт

Специфическая гравитация 2,9 G/Cc Терморазрывные подкладки Изоляционная производительность Силикон для наборов
контакт